Share |

Jedenáct studentů Ateliéru designu oděvu a obuvi pražské UMPRUM vytvořilo nové modely obalů na ultrabooky

Ondřej Kinský
foto: PR

Vyhlášení výsledků projektu Ultrabook Bag, který iniciovala společnost Intel ve spolupráci s Vysokou školou uměleckoprůmyslovou v Praze, se bude konat ve čtvrtek 24.10.2013 od 14.00 v Ateliéru designu oděvu a obuvi Vysoké školy uměleckoprůmyslové v Praze.

V rámci spolupráce jedenáct studentů Ateliéru designu oděvu a obuvi pražské UMPRUM vytvořilo nové modely obalů na ultrabooky, ultratenké mobilní počítače. Jejich originální práce posoudila mezinárodní porota ve složení Heather Holfordová (Royal College of Arts, Londýn), Liběna Rochová, Maxim Velčovský (oba UMPRUM Praha) a Pavel Svoboda (Intel). První tři studenti, kteří  budou bezesporu brzy patřit mezi špičku českého designu a mají potenciál vnést nápady do tvorby módních doplňků, budou stylově odměněni technologickými zařízeními od společnosti Intel.

 

Kdy:    čtvrtek 24.10. v 14.00
Kde:    Ateliér designu oděvu a obuvi Vysoká škola uměleckoprůmyslová v Praze
Nám. Jana Palacha 80, Praha 1  (Ateliér se nachází ve druhém patře)


jádu
view counter
Webové aplikace by iQuest s.r.o.